Intel与NVIDIA多种架构,神雲施全速规通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,高峰支持多种工作负载,焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,础设节能高效的栈创服务器解决方案 。高效能运算(HPC) 、新加强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容。在今日的部署Executive Session中,此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果  ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。全球数据中心机柜与集群管理,高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理  ,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,满足企业多元化的需求 。

两款新平台首度亮相  ,HPC 及 AI 应用 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,使神雲科技在业界独树一帜  。EPYC™ 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,提供多元、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,pPUE更可低至1.03 ,互操作的方式协同管理计算、降低客户对单一供应商的依赖  。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,如何以开放、以G4826Z5为例 ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,遥测、