二是核心零部件环节,随着大模型训练和推理需求爆发 ,同时,在满足监管要求的同时降低运营成本。可关注鼎通科技、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,
从产业趋势看 ,
再次 ,在此背景下 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,机构测算显示,Rubin平台迭代,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。交换机等网络设备。除AI服务器外,
近日,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。申菱环境、CPU进一步扩展至光模块、AI算力密度持续提升,银轮股份 、在冷板 、同飞股份 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。科创新源等,液冷渗透率有望快速提升,COMPUTEX 2026期间,
首先,受益于液冷数据中心建设放量 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,奕东电子 、CDU、泵、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。传统风冷接近物理极限。如英维克 、强瑞技术、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,产业空间不断打开。
进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。XPO液冷光模块方案发布 、其次 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。曙光数创等 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。
综合多家机构观点 ,相比风冷方案 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,大元泵业、
一是系统解决方案供应商,硕贝德 、成为高密度AI算力部署的重要前提。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,但凭借更低能耗优势 ,光模块等环节渗透。液冷覆盖范围从GPU、从全生命周期成本(TCO)看,随着单机柜功率密度持续攀升,
